COB胶、胶、贝特利

LED封装工艺流程（三）

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后 COB胶，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压**杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃ 玉米灯胶，1小时。

13.后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃ 胶，4小时。

14.切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上 灯泡胶，需要划片机来完成分离工作。

15.测试 

16.包装。

LED封装胶专业制造商--贝特利 。百度搜”贝特利“进入官网。

高折射率贴片胶 BQ-4138A/B

说明

本品为双组份高折射率**硅液体灌封胶，主要用作高折射贴片胶。具有高透光率、高折光率、耐侯性佳、流动性能好、耐热性好、较长操作时间等特点。

应用领域

LED贴片的封装。

性能评价

包装规格

A:0.5Kg/瓶 B：0.5Kg/瓶

储存条件  密闭存放于阴凉干燥通风处（储存温度-5～25℃，湿度≤65％），防水、防漏、防晒、防高温、远离火源。

保质期   6个月；

更多信息请百度搜”贝特利“进入官网。