大功率LED灌封胶,LED灌封胶,贝特利

LED封装工艺流程（一）

封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否**械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整

2.扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 LED灌封胶哪些质量好，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很*造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远**点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

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贝特利高折射率贴片胶  KY-5140A/B

说明

本品为双组份高折射率**硅液体灌封胶 高折射率LED灌封胶，主要用作高折射贴片胶。具有高透光率、高折光率、耐侯性佳、流动性能好、耐热性好、较长操作时间等特点。

应用领域

LED贴片的封装。

性能测试：

使用方法

1. 使用比例： KY-5140A：1

KY-5140B: 4

2. 把A、B、荧光粉按比例混合到无疙瘩、无结块，稀稠均一的状态后(一般需要5-8分钟)，置于真空下脱泡 LED灌封胶，直至无气泡冒出为止（抽真空脱泡过程*加热）。

3．脱泡完毕，把胶料灌入针筒进行灌胶。为了进一步赶掉胶料里的空气 大功率LED灌封胶，可以把装了胶料的针筒放在真空中再次排泡。

4. 灌胶前，应先把支架或基座预热150℃/0.5H以上，以除掉支架或基座里的湿气，以免固化时产生气泡。

5. 固化条件： 80℃-100/1H（短烤）+150℃/3H(长烤)。   

包装规格

A:0.5Kg/瓶； B：0.5Kg/瓶。

储存条件  密闭存放于阴凉干燥通风处（储存温度-5～25℃，湿度≤65％），防水、防漏、防晒、防高温、远离火源。

保质期   6个月；

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