同志科技RS160真空共晶焊接炉#真空无空洞焊接#真空可控气氛回流焊

【功能简介】
1、RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的*三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
RS 系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够*满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS 系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%，而普通回流焊的范围则在 20%附近。
RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H295%/5%）等各种气氛的应用。
RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。
RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如**产品、工业级高**性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的**性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高**性的焊接要求，**消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是一的选择。要想达到高焊接质量，**采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等地区**领域焊接*的较新工艺**。
3、行业应用：RS 系列真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是**企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的较佳选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的**陷焊接和产生**的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达地区**企业、航空、航天等高端制造的*设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
 
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 103mba. (106mba 选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、**的软件控制，达到**的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统，可以设置较**的工艺曲线。
5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的**工艺。
6、水冷技术，实现行业较快降温效果（标配）。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的**测量。为工艺调校提供*级的支持。
8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、较高温度为 400℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
10、行业较全的五项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件**温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护）。
 
【标配】
1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、控温软件一套
4、温度控制器一套
5、压力控制器一套
6、惰性气体或者氮气控制阀一套
 
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵，真空 10mba
2. 旋转式叶片泵，用于 103mba
3. 涡转分子泵系统，用于 106mba
4. 氢气型及氢气安全装置
5、高温模块（500 度高温）
 
【技术参数】
 
型号：RS160            
焊接面积：160*160mm
炉膛高度：40mm(其它高度可选)      
温度范围：较高可达 400℃
接口：串口 485 网络/USB 
控制方式：40 段温度控制+真空压力控制    
温度曲线：可存储若干条 40 段的温度曲线
电压：220V 28A      
额定功率：11KW    
实际功率：8KW（不选真空泵）；10KW（配制分子泵）
外形尺寸：450*450*1300mm     
重量：240KG           
较大升温速度：120/min
较大降温速度：80k/min
冷却方式：气冷/水冷