DX-20C供应_广州联中 已认证 _DX-20C

E-LINKING ELINBOND S111是一款单组份 DX-20C价格，中性室温化硅橡胶粘接密封剂，产品在常温下受大气中的湿气激发而固化，固化后具有不错力学性能成弹性体。它使用方便，有很好的无底涂粘接效果，可广泛粘接各种材料，对金属无腐蚀性，可在-60～200℃范围内长期使用并有十分优异的耐紫外光、耐气候老化及良好的电绝缘性能等点。ELINBOND S111是通用型的工业粘接剂，可用于电子元器件的密封，粘接等。具有防潮、防震、绝缘作用，是电子电器行业理想的弹性粘接密封剂。

品    牌：E-LINKING

外    观：黑色

化学成份：**硅

粘    度：膏状 PaS剪   切/  

拉伸强度：2.5 Mpa

活性使用期：－ min

工作温度：－60～200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：15～25分钟表面干，23℃/50% RH下24小时/mm

特    点：室温固化，耐候，无腐蚀

主要应用：通用粘接

包    装：330g/管

ELINBOND UV400 UV胶

产 品 说 明E-LINKING ELINBOND UV-400是一种单组份、UV固化、带触变性糊状胶粘剂/密封剂。该胶粘剂适合于粘接玻璃和塑胶基材，如ABS、PP、PET、PVC。当该产品暴露于紫外光下，ELINBOND UV-400快速固化成带韧性、透明的粘接。加热的情况下也会固化。本品具有较好的耐化学、耐溶剂和还好电器绝缘性能。典型用途: ELINBOND UV-400可用于粘接、密封、涂覆玻璃、大部分塑胶和金属部件，包括电子设备及仪表的粘接。

Wacker Paste P12 导热硅脂

产 品 说 明：Wacker Silicon Paste P12拥有显著导热性的柔软而纯净的散热胶，从腔体到散热器的热传导几乎翻倍。WACKER Silicone Paste P 12被用在半导体行业中作为散热硅脂。当任何地方从半导体材料到冷却装置之间需要好的热传导材料时，使用WACKER Silicone Paste P 12是一个明智的选择。在集成半导体中，如二极管，晶体管 DX-20C供应，闸流管 dx-20c生产，微小的电子层存在于半导体材料的表面和冷却表面如果他们没有被平整或是磨光。当这些表面被集成在一起，一种坚固的金属与金属之间的接触只会造成相互之间的间隙。40%-60%的表面没有直接接触 DX-20C，决定于毛糙度。这意味着这些中空的间隙之间充满着空气，而空气是不导热的。通过在表面涂敷WACKER Silicone Paste P 12，绝热的空气被导热硅脂所取代当元器件被拧紧。WACKER Silicone Paste P 12的导热系数是空气的20多倍。实验证明，使用WACKER Silicone Paste P 12可以提高到从半导体到冷却装置的导热性能1倍。WACKER Silicone Paste P 12可以通过刷，抹刀或者丝网印刷来使用。在表面形成均匀并且很薄的涂层可以使效果达到较好。当元器件被拧紧时硅脂被挤出，挤出的多余硅脂可以被除去。

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