LED灌封胶

LED灌封胶是一种低粘度双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温 度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。*符合欧盟ROHS指令要求
 
LED灌封胶固化后
 
 
硬度(shore A)
45～65
 
导热系数 [W/m.K]
≥0.6
 
介电强度(kV/mm)
18
 
介电常数(1.2MHz)
3.12
 
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10^16
 
比重(g/cm3)
1.62±0.03
 
抗拉强度(MPa)
-
 
扯断伸长率(%)
-
 
剪切强度(MPa)
-
 
耐温范围(℃)
-
 
阻燃等级
-
 
针入度（1/10mm，25℃）
-
 
油离度（%）(200℃，8h）
-
 
挥发份（%）(200℃，8h）
-
 
击穿电压强度（kv/mm）
-
 
线膨胀系数（1/℃）
-
 
K+(ppm)
-
 
Na+(ppm)
-
 
CI-(ppm)
-
 
可收料时间（h）
-
 
抗撕强度（kg/cm)
-