无铅焊台，EPG20**高频智能无铅焊台，厂家**

★功能特点
■?源自德国的全新高频发热技术的**产品，采用微电脑数字芯片控制技术,温度传感器前置烙铁头*，能瞬时检测和控制因焊点大小焊接温度而随之变化，是无铅手工焊接的较佳利器
■发热体与烙铁头分体结构，两者的分体设计能*避免发热体**与烙铁头一起更换而带来的不必要损失，降低耗材成本
■?非凡的升温、回温速度，350℃不**过5秒，再大的焊点都能**的焊接，适用于电源连接线及光 伏太阳能电池板生产等一些焊接频率密集、大焊点的领域
■?密码式温度锁定控制，避免工作人员随意改动焊接温度，**焊接工艺，数字化温度校准，操作简单方便
■?20分钟不用休眠，60分钟不用自动关机,，能提高烙铁头使用寿命,根据不同的焊接需求16种工作模式可选择
■无铅烙铁头采用真空纳米电镀技术，耐高温、耐腐蚀、抗氧化，使用寿命长
■?采用漏磁式变压器，寿命长、防短路、热损耗小，无高频泄漏，*符合EMC要求
■?拆消静电设计,多款500型号无铅烙铁头可供选择
★ 规格
型号（Model）	EPG20** ESD 
耗电（Power）	150 W
输出电压（Output voltage）	AC  36V
温度范围（Temperature range）	200 ~ 480℃ 
发热芯型号（Heating mode）	EPG 150A**高频发热芯
发热芯结构（Heater structure ）	插拔式
温度稳定（空载）（Temperature stability（no load）	±2℃
焊咀与接地间阻抗（Tip to ground resistance）	＜2Ω
焊咀与接地间电位（Tip to ground potential）	＜2mV
外形体积（Volum）	(L)215x(W)126×(H)106mm