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激光微调
采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料,以达到改变电参数(如电阻值、电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高、速度快 常平激光加工,适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模,修补集成电路存储器以提高成品率,还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光切割与其他热切割方法相比较,总的特点是切割速度快、质量高。
切割速度快
用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定 企石激光加工,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的辅助时间。
非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具” 高埗激光加工,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。