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      东京—东芝公司今天宣布推出“TC35670FTG”，这是一款支持低功耗（LE）蓝牙（Bluetooth?）通信和近场通信（NFC）Type3标签的低功耗双重功能集成电路（IC）。样品出货即日启动。

　　越来越多的蓝牙智能［2］设备都提供低功耗蓝牙兼容性。新款IC属于东芝的低功耗蓝牙IC系列，并提供两个关键功能：与NFC标签功能进行蓝牙配对的易操作性；纽扣电池驱动设备的长期待机状态。这款IC将促进低功耗蓝牙通信技术在小型设备上的普及，例如可穿戴医疗保健设备、传感器、玩具 恩智浦二极管，以及较引人注目的未来触控启动型智能手机配件。

　　此前，装备制造商设计支持蓝牙和NFC标签两种通信功能的系统时，必须分别为蓝牙和NFC标签整合IC。东芝的新方式提供了一种设计，该设计有助于将零部件数量减至较少，缩小30%的装配面积 恩智浦，并缩短系统开发时间。

　　NFC标签组件拥有一个用于存储数据的1.5KB E2PROM，装置制造商可以使用低功耗蓝牙和NFC标签来访问，以连接每个I2C接口，使每个系统能够轻松处理数据。

      集成电路(IC)的静电放电(ESD)强固性可藉多种测试来区分。较普遍的测试类型是人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)。这两种ESD测试类型旨在揭示包含基本ESD控制的制造环境下，电路在ESD应力下的存续情况如何。HBM是应用较久的ESD测试 恩智浦三极管，但工厂ESD控制*普遍认为，在现代高度自动化的组装运营中，CDM是更重要的ESD测试。CDM应力的大小会随着器件的尺寸而变化。有关CDM的“传统智慧”更认为不需要测试尺寸较小的集成电路，因为峰值电流快。
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