菲昂机电 图 、松下KXF0E1KUA00、1KUA00

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电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上 松下KXF0E1KUA00，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[2]

CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺 现货KXF0E1KUA00，可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型 KXF0E1KUA00全国，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以*下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。