供应中功率LED

产品说明（描述）：
１、单颗芯片封装，可直接通过６０ＭＡ电流，传统三芯片用不足６０ＭＡ。
２、**性高：
	采用单芯片封装，制程上减少４条金线的焊接，品质异常几率降低６０％；
	焊接中只需２点焊接，降低焊接不良的几率；
	较三芯片封装的ＬＥＤ，不存在其中一颗或两颗芯片死灯而导致其他芯片衰减过快，且不易被发现（称为＂缺亮＂现象）；
	较三芯片封装的ＬＥＤ，避免了因三颗芯片ＶＦ值存在差异，随ＶＦ变化导致电流变化过大，加速其中几颗芯片失效（称为＂抢电＂现象）．
３、亮度高
	5050单芯0.2W光通量比5050三芯要高2-3流明。
４、衰减更低
	比传统的三芯片封装的ＬＥＤ低５％