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先在电路板上刮上锡膏,然后点上红胶,再用贴片机把SMT贴上去,这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路,在加热过程中,原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。这个过程中贴片过程很好看。与传统电烙铁焊接相比,主要区别有两方面:1对焊料的加热方式不同,不是用烙铁直接加热,而是用回流焊(红外热风)或波峰焊设备;2焊料的成份不同了 smt焊接不良,SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。
二.无铅焊锡与有铅焊锡相比的不同之处 3)*氧化 1)焊接元件的氧化。 2)在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化 smt焊接加工厂,失去上锡 能力而导致焊接作业中止。 二.无铅焊锡与有铅焊锡相比的不同之处 有研究显示,采用无铅焊接以后,虽然对总的环境的污染减少 smt焊接作业指导书,因 为铅的含量大大减少。但是,对c受到烟雾危害的机会不仅没有减少, 还有增加的可能。 **, 由于焊接温度增高,助焊剂挥发的量更多。 *二 smt焊接,由于银,铜成分的增加,很多有铅焊接没有的化学成分增加。
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