产品规格: |
不限 |
产品数量: |
10000.00 片 |
包装说明: |
客户自定 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
574 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-41862640.html |
栢林电子封装材料有限公司
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用较多较普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.**g3.0Cu0.5)为代表,具有润湿性好、良好疲劳抗力、低熔点和良好的焊点**性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例:
栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。
Sn96.**g3Cu0.5预成型焊片参数
Sn96.**g3Cu0.5杂质水平< 0.01% (质量比)
固相线/液相线熔点漂移+/-1 ° C
焊带较小厚度0.01mm+/-0.005mm
预成型焊片较小公差0.005mm
Sn96.**g3Cu0.5预成型焊片存储与包装
存储温度25+-3 ° C
存储湿度 120 ° C
预热时间>10s
焊接温度> 260 ° C
焊接时间> 5s
欢迎来到栢林电子封装材料有限公司网站,我公司位于造船、轻工业和手工业发达,鱼钩**国外的汕尾市。 具体地址是
广东汕尾梅陇镇梅北大道23栋A座,联系人是林逸敏。
主要经营包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si*金合金焊片,Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片,In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片,铋合金焊片,以及锡合金,铅合金焊片。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。