COB底胶

DYS  深圳市德益赛科技有限公司
   shenzhen de yisai Technlongy Materials Co.ltd.
  地址：深圳市宝安西乡街道固戍华丰工业园G栋1楼
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COB**封装底胶 
DYS-2348AB
一、特点：

DYS2348A/B系列是双组份加温固化型**硅体系，固化后形成无色透明状态，坚硬的保护层。2348A/B固化后具有较为优异的密封性和绝缘性能，可以在室内外长期使用，可以充分满足对材料的苛刻要求，有较高的附着能力。
 
二、常规性能
测试项目	测试方法或条件	2348A	2348B
外观	目测	透明液体	透明液体
粘度	25℃mpa?s	6000±200	2000±200
密度	25℃2/cm3	1.02±0.05	0.91±0.05
保存期限	25℃,密封	6个月	6个月
三、使用时间以及固化时间	
1、使用时间：25oC.100g（混合量）约10小时
2、固化时间：低温80度1小时，加高温150度3小时可以*固化.　
四、使用工艺：
a、清洁电子套件表面沾附的灰尘与油污，《特别注意套件灌胶前**经过预热除湿，以免胶体固化后表面有气泡产生，以避免造成不良产品质量》。
b、正确称量2348A，2348B，按重量比1：1充分搅拌均匀。
c、A.B.组份混合之后**在10小时内用完.以避免胶体产生固化造成浪费。
d、手工操作施工**充分搅拌均匀.以避免造成品质不良。


五、配比：
重量比：A ：B=1 ：1
六、固化后特性：
 
项目	单位或条件	2368
外观	目测	无色透明表面光洁无波纹
硬度	Shore-A	50±5
拉伸强度	MPa	>5
断裂伸长率	%	<0.0001
七、包装规格：
 包装为500GX20瓶、10KG一箱、
八、储存、运输及注意事项
1、此类产品为非危险品，按一般化学品运输。 
2、请在15%-25℃相对湿度<50%条件下，避光蜜闭储存，产品储存期见包装桶
3、手工滴注，请按配比正确称量，充分搅匀，称量大于10000G，可使用时间会缩短。
*注：以上性能数据为该产品于湿度50%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能***于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。