“触目惊心!国内LED灯具回流焊质量抽检报告”详细信息
产品规格: |
不限 |
产品数量: |
1.00 个 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
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261 人 |
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广东金鉴检测科技有限公司
金鉴检测是**家揭示贴片大功率LED存在空洞同时愿意告诉大家的公司!
随着LED发展到今天,贴片灯珠因为相对*实现自动化大规模生产,开始大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT(或者叫做回流焊贴片加工),很适合当下逐步形成规模的LED灯具产业。贴片灯珠的具体加工工艺如下:
LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中,在加温炉内加热期间,焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金,还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外,回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显着影响,因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降,并且在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物,很多灯具厂不了解,在看到金鉴检测的推广邮件后,寄送样品委托金鉴测试。我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远**业内5-8%的标准,这给我们警醒!!LED灯具厂若想提高产品的价格和性能,必须关注回流焊空洞比。
热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况,进而导致灯具电气性能完全失效。
案例一:某客户对自己的产品没有信心,委托金鉴测试空洞比,要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。
金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查,发现大量焊接空洞,散热焊盘的空洞比均**过30%,远**业内标准。
检测数据
案例二:某灯具厂投资了几百万研发一种应用于细分市场的灯具,但散热问题一直未解决,看到金鉴的推广邮件后,送来样品测试,才发现自己产品焊接空洞比竟高达40%,这才恍然大悟,决定从回流焊工艺入手改进产品质量。
备注:该灯具铝基板有6颗灯珠,**个灯具的**颗灯珠标记为#1-1。该公司共提供26个检测样本,只摘录**个灯具的X-ray图片。
检测结果
测试样品的空洞比均在10%以上;空洞比在20~30%之间的样品比例为37%,30~40%之间的样本比例为42%,40%以上的样品比例为12%
金鉴检测从订单角度给灯具厂的品质管理建议:
金鉴检测每个小时大概能检测30pcs的3535贴片灯珠,并给出空洞比数据,每阶段随机抽取60颗焊好的灯珠分析空洞即可以。单单拍摄图片,数量更多。
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主要经营LED芯片鉴定, LED芯片漏电点查找,LED荧光粉检测。
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