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武汉莱奥特电子科技有限公司
1.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“橋連” 2.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外,還應調節傳送裝置的傾角,通過傾角的調節,可以調控PCB與波峰面的焊接時間,適當的傾角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內 3.熱風刀 所謂熱風刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”,窄長的腔體能吹出熱氣流,尤如刀狀 smt焊接加工,故稱“熱風刀” 4.焊料純度的影響 波峰焊接過程中,焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會導致焊接缺陷增多 5.助焊劑 6.工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速 smt焊接技术,預熱時間,焊接時間和傾角之間需要互相協調 smt焊接工艺,反復調整。
波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良POORWETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因 贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 smt焊接,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
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