迅维BGA返修台CF6810

(1).CF6810工作性能
型号	迅维 CF6810
适合锡球类型	有铅/无铅
适用元件种类	Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB高度	0.5mm～4mm
PCB尺寸	W50*D50～W420*D400mm
上部加热方式及功率	热风/800W
下部加热方式及功率	热风/800W
预热方式及功率	暗红外 IR 2400W
PCB定位方式	外形或治具
传动方式	齿轮、齿条 、精密滑轨
控制方式	PLC 触控屏
温度范围	室温0～400℃
总功率	4000W
电源	110V / 220V
机身尺寸	640mm(L) *600mm(W) * 850mm(H)
机体重量	60KG











（2）.CF6810性能与特点：
　　a.7寸高清工业触摸屏（支持中英文界面）+国内**企业PLC控制器。温控**，操作简易。
　　b.少见三级混风设计，出风更柔和更均匀。
　　c.**温保护功能，**过温度，曲线自动停止。
d.三个温区独立控温，可存储50组16段温度曲线参数，随时可根据不同BGA进行调用。底部温区红外加热，红外区可依实际要求调整加热面积及输出功率。
　　e.上部温区可视需要自由上下左右移动，*二温区可上下调节。
f.智能**功能，非曲线工作状态下保持**，在加热器工作前，风扇先工作，加热器停止工作后，风扇后停止工作。减少噪音，减少用户开关机器次数，延长机器寿命。
　　g.外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
h.多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时配备有V型卡槽，鳄鱼嘴夹具，自主设计挂钩，适用各种异型主板**安装定位。
　　i.配有前后2组高亮工作灯，确保工作环境足够明亮，更*观察焊接中器件。
　　j.内置大功率真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
　　k.采用大功率横流风扇*对PCB板进行冷却，提高工作效率。
　　l.使用视频对位视镜，实现芯片对位及自动贴片。
　　m.整机采用**精密滑轨传动，使机器**贴片焊接。