COG热压硅胶皮，本压机邦定硅胶带，山东信越硅胶皮代理商

COG热压硅胶皮，本压机邦定硅胶带，山东信越硅胶皮代理商
热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲

性和较高的回弹能力。

产品用途：

1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电

的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点：

1、 较高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。

3、对热具有**强稳定特性和对产品的压力一致性。

4、较高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性，表面无粉末。

产品特性： 具有良好的热传导，耐火，耐压，耐高温，进口硅胶，柔韧性好，一片可反复热压上千次。使用寿命长，良好的传热性，抗裂特性，抗静电性，表面无粉末。 规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.较宽550mm 。

 用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强 。 

硅胶片特性：硅胶皮具有良好的热传导和耐火特性，它是由硅胶添加特殊的热传 导材料， 电绝缘物质和长期老化而成的产品。 

用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程 。

 产品应用：电子行业，LCD行业，斑马纸和线路板的压接隔热行业 。各种类型的热压，起到对Heating tool热传导和缓冲保护的作用。应用于电热调节器和温度传感器，绝缘半导体的热传导。 

HC系列硅胶产品：具有良好的导热性和阻燃性，电气绝缘性能。作为散热处理材料在电子工业有广泛的应用。其丰富多样的产品能满足电子工业的各种要求。 

导热硅胶产品应用： 1 LCM热压工程用散热保护材料； 2各种发热体的散热保护材料； 3半导体等电子元件散热用绝缘材料