供应大功率molding封装硅胶

LED模****硅胶
一、产品简介
　　　　　LED模****封装硅胶系列为双组份**硅液体灌封胶。主要应用于仿流明模**和汽车灯（集成芯片）模**两大类。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对PA、PMMA、PCB线路板、的粘附和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。 
二、产品特点
　　　　　高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于4%）。
三、使用方法
　　　　　1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。
　　　　　2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及**锡(Sn)等化合物接触。