产品规格: | 1 | 产品数量: | 1.00 台 |
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包装说明: | 标准包装 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 143 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-32840565.html |
机体参数外型尺寸(L*W*H) 4800x1250x1490mm 颜色 计算机灰 重量 2250Kg 加热区数量 上8下8 加热区长度 2900mm 冷却区数量 2个(内置) 排风量要求 10m3 /minx2(通道) 控制部分参数 电气要求 3phase,380V 50/60Hz 电源功率要求 64KW 启动功率 32KW 正常功率消耗 10KW 升温时间约 Approx.30 minute 温度控制范围 室温 --- 300℃ 温度控制方式 PID闭环控制 + SSR驱动Windows XP系统,中英文桌面在线任意切换,操作方便 具有故障诊断功能,可显示各故障,自动在报表列表中显示及存储 控制程序可自动生成备份各项数据报表,便于ISO 9000管理 PLC+模块化控制,性能稳定**,重复精度更高 温度巡检仪时刻监测每个温区的温度,**高温保护,自动切断加热电源 主要电器控制和关健部件采用国外**进口件,**设备经久布** 双温度传感 器,双安全控制模式,系统异常时会自动切断加热电源 采用上下独立温控和风速可调设计,满足各种**无铅焊接要求 新型*的加热风道及加长的有效加热区,使热传导均匀充分。 新型炉膛设计,有效的缩短了大小元件之间的温差,确保焊点**的同时,消除了对元件热损伤的隐患 现阶段式强制冷却系统轻易的实现各类无铅锡膏的冷却速率要求 SMT配套设备,LED生产线设备: 雅马哈YS12 贴片机24,000CPH (相当于0.15秒 / CHIP)的高速贴装性能 可对应0402~□32mm元件、高度为6.5mm以下的元件 对应大型基板、L尺寸。 L510×W460mm 盘式包装元件也对应手动托盘(MT) 内置式割带器 对应CE标记 机型 YS12P(型号:KKD-000) 对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm 贴装精度 **精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP 贴装效率 24,000CPH(本公司较佳条件) 元件供给 方式 卷带、托盘供给 元件种类 带式包装:59种(较大/换算成8mm料带) 盘式包装:2种(较大/换算成JEDEC托盘) 对象元件 0402~□32mm MAX 可贴装高度 6.5mm 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态 外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外) 主体重量 约1,250kg