产品规格: | 不限 | 产品数量: | 1.00 个 |
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微电子技术 1、集成电路设计技术 自主**ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等**技术。 2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;**集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合地区标准、具有自主知识产权、**整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。 3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术。 4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件;提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。 5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;双较型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;电力电子集成器件工艺技术。 6、集成光电子器件技术 半导体大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模块;阵列探测器;10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;非线性光电器件;平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等)。
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