K-5235导热凝胶
K-5235导热凝胶是一种导热凝胶,它以硅胶为基体,填
充以多种陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低,在
散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动空隙,大限度的增
加有限接触面积,可以压缩的特点。
产品详情
产品特点:
K-5235 导热凝胶是一种导热凝胶,它以硅胶为基体,以多种陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动空隙,大限度的增加有限接触面积,可以压缩的特点。
用途:
导热凝胶广泛地应用于LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等通讯行业、汽车行业及自动化组装领域。
使用方法:
使用方便,用自动点胶机点胶。
注意事项:
导热凝胶不同于粘接胶,其粘接力较弱,不能用于固定散热装置。
包装规格:
针筒30ml。
贮存:贮存于30℃以下阴凉干燥处,贮存期为12个月。
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是的,但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担直楼、向接或意外损失的责任,用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。