日本FUJI贴片红胶 德国进口红胶 防水绝缘密封耐高温红胶

在SMT和DIP的混合工艺中，为了避**面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
SMT红胶特性
※ 连接强度：贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
※适应高速机：使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，是高速点涂无拉丝，再者是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。

SMT红胶分类
按使用方式分类
a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

富士红胶使用注意事项
1、为使接着剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
2、 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
3、如果在点胶管加入柱塞可使点胶量更；
4、 因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
5、 从圆柱筒填充于胶管时，请使用自动填充机，以防止气泡渗透；
6、 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。

富士红胶产品特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得的粘着强度；
4、储存性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出适合的硬化条件。
公司本着“锐意进取，繁荣昌盛”的宗旨，将一如既往，用优良的技术、优良的产品、优良的服务，竭诚为国内外新老客户服务。