产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 4 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-292479505.html |
公司编号: | 14405528 | 更新时间: | 2024-03-13 14:24:49 |
产地: | 匈牙利 |
Technoorg Gentle Mill 离子精修仪产品专为终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。 Gentle Mill 型号非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。 同时,Gentle Mill 还适用于快速减薄凹坑或薄平面 (< 25 μm) 以及机械抛光样品。
· 快速、地精修和处理 TEM 和 FIB 样品
· 带有预编程的设置,可进行自动化操作
· 可应用于工业环境中
· 直接匹配日立 FIB-STEM/TEM 系统 3D 样品台
性能参数
低能离子(固定型)
· 离子能量:100 - 2000 eV,连续可调
· 离子电流密度:大 10 mA/cm2
· 离子束流:7 - 80 μA,连续可调
· 离子束直径:750 - 1200 μm (FWHM)
· 电控优化的工作气流
· 在 2000 eV 离子能量和 30° 入射角下,c-Si 的研磨速
率为 28 μm/h
样品台
· 切削角度:0° - 40°,每 0.1° 连续可调
· 可进行计算机控制的平面内样品旋转和摆动(从 ±10° 到
±120°,每 10° 连续可调)
· 可适用的 TEM 样品的厚度范围 (30 -200 μm)
样品处理
· 用于快速样品交换的真空锁系统
· 全机械、无胶装载
· 专为 XTEM 样品设计的钛夹和封装技术
真空系统
· Pfeiffer 真空系统配备无油隔膜和涡轮分子泵,配备紧凑
的全范围 Pirani/Penning 真空计
供气系统
· 99.999% 纯氩气,压力为 1.3 - 1.7 bar
· 带有电子出口压力监测功能的惰性气体压力调节器
·工作气体流量高控制
成像系统
· 用于全视觉控制和切削监控/终止的 CMOS 相机图像
· 高分辨率彩色 CMOS 相机
· 50 - 400 倍放大范围的手动变焦视频镜头
电脑控制
· 内置工业级计算机
· 简单便捷的图形界面和图像分析模块
· 通过鼠标点击或拖动轻松控制所有重要参数
· 高度自动化的操作机制,大限度地减少人工干预
· 支持预编程或手动调节切削和抛光次数
· 自动终止:图像分析模块支持的切削过程的光学终止
( 通过检测薄区穿孔或监测表面形貌)
电源要求
· 100 - 120 V/3.0 A/60 Hz 或 220 - 240 V/1.5 A/50 Hz ‒ 单相
应用案例
01. Gentle Mill 对在各种 FIB 制备的样品进行低能量 Ar+ 氩离子研磨显着降低了受损的非晶表面层的厚度。可以实现对 65 nm 节点半导体器件进行原子级结构分析。
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02. Si 中的晶面[110]。 使用 Gentle Mill 在 200 eV 离子能量和 3°入射角下通过 Ar+ 氩离子研磨对样品进行减薄。图片由劳伦斯伯克利实验室国家电子显微镜提供。
03. GaSb/InAs 晶格。 使用 Gentle Mill 制备样品:在 2000 eV 下减薄直至穿孔,然后在 1000 eV 下修整,后在 300 eV 下精修。 图片由 Technion(以色列)提供。