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导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,功耗发热也更大,因此随着光模块性能提升,后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区,其中DSP的功耗是较大的,将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料,导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。哪家导热硅脂的质量比较高?北京绝缘导热硅脂怎么样
导热硅脂俗称散热膏,也称导热膏,导热硅脂是以**硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型**硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。广东防化学侵蚀导热硅脂生产厂家正和铝业为您提供导热硅脂,有需求可以来电咨询!
导热硅脂油离度:
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察,会看到渗油现象,油离度高的,分油现象明显;或打开长期放置装有硅脂的容器,油离度大的硅脂,在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。几乎没有导热硅脂产品提供油离度这个参数值。如何正确涂抹硅脂:导热硅脂应该怎么涂抹,目前业界还没有一个非常标准的做法。但是有条准则希望大家一定要记住,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、越薄越好。现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。**种方法的缺点在于只靠压力无法完成均匀涂抹,*二种方法的缺点在于在涂抹过程中很容易将杂质或气泡带入硅脂材料当中。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂的发展趋势如何。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。正和铝业为您提供导热硅脂,有想法的不要**哦!北京防潮导热硅脂欢迎选购
哪家导热硅脂的是口碑推荐?北京绝缘导热硅脂怎么样
硅脂使用步骤:5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去,这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样,说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。6. 运用剃刀片或其他干净 的工具,从CPU的一角开始,把散热膏均匀涂满。待接触的表面越平,散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面,散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸),如果散热器底面光亮平整,那么散热膏可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU表面没有异物,把散热器放到CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。8.扣好扣具,收工。北京绝缘导热硅脂怎么样