电路板加工时加工艺边作用

1、 输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
    2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
    3、 数字电路与模拟电路的共地处理，数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
    4、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    5、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
    6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈藕合。
    7、印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角，一般采用两个135度角来代替直角。
    8、电源线设计
    根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
    9、地线设计
    地线设计的原则是：
    (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
    (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
    (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
    10、退藕电容配置
    PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
    退藕电容的一般配置原则是：
    (1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
    (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
    (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
    (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
    11、  此外，还应注意以下两点：
    (1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
    (2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源

1.开料原理: 按 MI 要求尺寸把大料切成小料2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,终做成内层的导电线路.前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性3.压板工序: 棕化，排板，压合，X-RAY 冲，孔及锣边4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道5.湿工序: 沉铜 － 外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检沉铜作用 : 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜 : 贴干膜曝光冲影图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\ 线\面的铜厚,使之达到客户的要求.外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉外层检查:AOI&VRS 通过 CCD 扫描摄取线路板图像 ,利用电脑将其与 CAM 标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给 VRS,终确认坏点所在位置.6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板出铜面进行一个图层的处理加工.主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上8.成型工序: 主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形.9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,终出货给客户.

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

层数
1~6层
层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。
板材类型
FR-4板材
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
大尺寸
40cm * 50cm
嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
外形尺寸精度
±0.2mm
板子外形公差±0.2mm。
板厚范围
0.4~2.0mm
嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差（T≥1.0mm）
± 10%
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm）
±0.1mm
比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
小线宽
6mil
线宽尽可能大于6mil，小不得小于6mil。如右图
小间隙
6mil
间隙尽可能大于6mil，小不得小于6mil。如右图
成品外层铜厚
1oz~2oz（35um~70um）
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚
0.5oz（17um）
电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径（机械钻）
0.3~6.3mm
小孔径0.3mm，大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图
过孔单边焊环
≥6mil
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差（机器钻)
±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
小字符宽
6mil
字符小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
小字符高
≥1mm
字符小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距
≥0.3mm
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
拼板：无间隙拼板
0mm间隙拼板
板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板
2.0mm间隙拼板
有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
PADS厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽
用Outline线
如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。
Protel/AD外形层
用Keepout层或机械层
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺小孔径
0.6mm
半孔工艺是一种工艺，小孔径不得小于0.6mm。
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。