金桥D227是低氢钠型药皮的堆焊焊条

D227                   符合 GB/T 984 EDPCrMoV-A2-15                   

说明：D227是低氢钠型药皮的堆焊焊条，采用直流反接，堆焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物，抗磨粒磨损性能较高，堆焊金属具有良好的抗裂性能。

用途：可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面堆焊，如掘进机盘形滚的受磨表面。

熔敷金属化学成分（%）

堆焊层硬度：HRC≥55

参考电流（DC⁺）

注意事项：

1.焊前焊条须经300~350℃左右烘焙1h。

2.大型工件堆焊前应适当预热至300℃左右，并将堆焊部分表面的铁锈和油污干净。