RAITH电子束曝光设备：逆向工程

逆向工程

真正实现大面积拼接成像

实现高效获得大面积成像和芯片版图复型

三维精度

可用于还原芯片设计、版图重建、防伪设计、IP知识产权保护，及大脑复型等三维SEM成像解决方案

在大面积高精度的三维SEM成像应用中，如芯片逆向工程、材料科学、生命科学等领域，需要对大到平方厘米级的区域进行纳米精度的成像，并需实现逐层高精度对准，以获取设计版图、及重建三维模型。然而，传统的SEM受限于较小的且未经矫正的视场，及不够精确的样品定位，因此无法满足大面积三维成像的需求。而CHIPSCCANNER系列产品优化整合了SEM的高精度和高灵活性，且采用了电子束光刻系统具有的高精度、高稳定性和自动化设计，从而有效解决了这些难题。CHIPSCANNER通过采集连续的高精度SEM图像并拼合在一起，较终形成高精度、大面积的图形，供下一步分析使用。设备集成的激光干涉工作台和视场误差矫正功能有效的提高了拼接精度，消除了冗余计算。

集成了高精度SEM成像、多种电子传感器、激光干涉定位样品台和视场校准功能的*特设计，CHIPSCANNER可以直接获得高精度大面积的SEM扫描电镜图像。激光干涉仪检测的样品台可精确测得在平方厘米级大范围内的每个像素的位置，因此这些图像可以精度被叠加到一起，实现精确的三维拼接。

00001. 经校准的图像

00002. 有效减小图像重叠部分

00003. 高分辨的层间对准精度（使用了激光干涉样品台）

大面积高精度图像拼接

经校准的扫描图像可以达到50000*50000的像素，系统可有效减少图像拼接的次数，且实现像素尺寸较小化。系统中高度探测器的自动聚焦修正功能、样品预水平对准技术，及内置的温度控制系统（选配），可保证系统获得均匀的大面积高拼接精度的图像。设备优异的束流稳定性可实现高度稳定的明暗/对比度图像。

此外，在低电压下的高性能的成像功能，非常适用于充电半导体和敏感的生物样品。

根据所选择的样品台运动范围，多种尺寸的样品可自动装载，并实现自动成像拼接，*人工干预。设备配备的处理软件可从成像中抽取并优化得到GDS-II CAD文件，用于进一步的半导体工艺处理。

CHIPSCANNER是一款高精度、高稳定性、高分辨率的**的大面积SEM成像系统，适用于所有需要大面积高精度成像的领域，如半导体集成电路的逆向工程，及大脑复型的生物学应用等。

获取更多CHIPSCANNER的信息，您可查阅webibar“Perfecting Large Area, High Resolution SEM Imaging with 3D-Stitching **实现三维拼接功能的大面积高精度SEM成像技术”，来了解显微成像和分析。