EVG®105 Bake Module 烘烤模块

上海银雀电子科技发展有限公司

EVG^®105   Bake Module

EVG®105  烘烤模块

独立的EVG®105烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计。

技术数据

可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程接近销可提供对抗蚀剂硬化过程和温度曲线的控制。 EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

独立烘烤模块：晶片尺寸为300毫米，或同时晶片尺寸为四个100毫米

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器                                         基材真空（直接接触烘烤）

N2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选       不规则形状的基材

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米           烤盘：温度范围：≤250°C

手动将升降杆调整到所需的接近间隙