电镀哑光锡铅合金工艺铅锡合金，电镀铅锡

2年
所属行业：电子电子产品制造设备 PCB制作设备

发货地址：江苏无锡

信息编号：269071697

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无锡中镀科技有限公司

所在区域：江苏无锡
经营性质：外商独资企业
企业类型：生产加工
注册地：江苏无锡化工.电子
主营产品：晶圆制造,半导体封装
注册资金：人民币 100 万元以下

供应信息公司介绍

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电镀哑光锡铅合金工艺

“电镀哑光锡铅合金工艺铅锡合金，电镀铅锡”详细信息

产品规格：	液体，固体	产品数量：	999.00 千克
包装说明：	袋装，桶装，瓶装	价格说明：	不限
查看人数：	196 人	本页链接：	https://info.b2b168.com/s168-269071697.html
公司编号：	23139083	更新时间：	2023-06-02 16:09:05
加工定制：	否	是否跨境货源：	否
品牌：	中镀科技	价格：	25/kg

无锡中镀科技有限公司

ALT-STANNOSTAR-HMM

电镀哑光锡铅合金工艺

【简介】

ALT-STANNOSTAR-HMM是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。

【特点和优点】

1. 均匀溶解合金阳极

2. 效率高，低发泡

3. 易于过滤

4. 不含甲醛，氟硼酸

5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备

【所需产品】

1. ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.

提供锡离子

2. ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.

提供铅离子

3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.

配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。

4. ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂

用于开缸的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

5. ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂

用于补加的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

【设备】

槽体	可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器	标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。较大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。
过滤	通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌	中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制	温度应该保持在18-50℃
阳极	如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。

【操作参数】

	Tin/Lead 98/02	Tin/Lead 90/10	Tin/Lead 60/40	Pure Lead
Tin²⁺ (g/L)（二价锡）	80	80	80	-
Lead²⁺ (g/L)（二价铅）	0.75	4	12	30
Acid (70%) (ml/L)（酸）	100	100	100	100
ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂 (ml/L) (ml/L)	40-80	40-80	40-80	40-80
Temperature (°C)（温度）	18- 50
Cathode current density （电流密度）( A/dm²)	10 - 100 depends on plating equipment 10-100ASD
Agitation（搅拌）	Vigorous(强搅拌)
Deposition rate at 30 （沉积速率）A/dm2 ,45°C (um/min)	Approx. 15（大约）

【开槽步骤】

Bath Volume:100L（槽体积））

ALLoy	ALT- STANNOSTAR A-300 TIN CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM A- 420 LEAD CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.	ALT-STANNOSTAR-HMM 开缸剂
Tin/Lead 98/02 锡/铅	25 L	0.18 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 90/10 锡/铅	25 L	0.75 L	14L	4 -8L
Tin/Lead 60/40 锡/铅	25 L	3.1 L	14L	4 -8L
Pure Lead 纯铅	-	7.2 L	14L	4 -8L

1. 槽，过滤泵，阳极和阳极袋必须用10%（v/v）A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗，再用水彻底清洗。

2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。

3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。

4. 边搅拌边加入所需量的锡，铅浓缩液。（参看操作条件）

5. 边搅拌边加所需体积的STANNOSTAR 开缸剂（参看操作条件）。

6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。

7. 检查并调节温度。

8. 镀液即可用。

【维护】

锡： A-300锡浓缩液含有300g/L Sn²⁺和提供了电解液中的锡离子。

补充1g/L Sn²⁺ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。

铅： A-420铅浓度。含有420g/L Pb²⁺提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。

酸： A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能低于100ml/L；补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。

ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂：电解液是以 ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah 。如果镀层出现发暗现象，可能需要补加2-10毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂. 轻微过量不会影响工艺。联系方式张一七七五一二六二九八零

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