供应道康宁DC184透明灌封胶 AB胶 光纤线头保护胶水

道康宁**硅灌封胶DC184 ：
Sylgard 184(Dow Corning 184)由液体A、B组分组成的套件产品，包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合，为中等粘度混合液的稠度。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体。
Sylgard 184(Dow Corning 184)特性
Sylgard 184(Dow Corning 184)为低毒性,在常规的工业操作中,*特殊的通风条件,不会产生腐蚀,无特别的注意事项;
Sylgard 184(Dow Corning 184)无溶剂或固化副产物,固化时不放热、收缩量小,固化后,透明具有弹性；
Sylgard 184(Dow Corning 184)可抗震与减缓机械震动、振动的传递性能小，元件可裸视检查与易修补性、环保性能、低吸水性，良好的耐辐射性能，高真空状态下的低漏气性;优异的电性能；
Sylgard 184(Dow Corning 184)有较大温度范围内的稳定性，抗解聚；在-55～200℃范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定；阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130℃ 

Sylgard 184(Dow corning 184)产品使用方法
Sylgard 184(Dow Corning 184)提供双组分液态包装，由主剂/固化剂按10:1的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合
Sylgard 184(Dow Corning 184)可在室温下固化，或在高温下加速固化。
各种温度下的固化时间如下：(材料用量大时时间要适当延长)
室温下大于48小时
100°C (212°F) 时需35 分钟
125°C (257°F) 时需20 分钟
150°C (302°F) 时需10 分钟

Sylgard 184(Dow corning 184)的用途
普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器；太阳能电池粘合剂/灌封胶；
Sylgard 184(Dow corning 184)的适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组分A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。

Sylgard 184(Dow corning 184)保存期限
置于25℃以下阴凉处;未开封保存期限8个月。

Sylgard 184(Dow corning 184)注意事项
此产品为A,B剂混合硅胶；混合重量比为10:1,正负差容许为5%以下,仍可固化;使用此材料时(未固化)前,不可接触到胺类(如环氧树脂),硫化物(如PU)及不饱和碳氢塑料(如PVC),否则会抑制此材料的固化反应,造成永远粘粘的不固化。 
若觉得此材料粘度高,渗透性不佳,可用DC244加以稀释,稀释比不宜高过10%。Sylgard 184(Dow corning 184)的加工与固化

道康宁**硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用**硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。道康宁**硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条。双组分缩合固化灌封胶加热的温度不可**过 60°C(140°F)。道康宁255固化剂在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易与空气中的湿气产生反应，因此要格外小心以避免使用前与空气接触。

Sylgard 184(Dow corning 184)的表面处理准备
当应用中需要粘结性时，**硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到较好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用**硅灌封胶。