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BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除,避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台(尽量不必热风),挑选适宜的喷嘴,运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度,避免设定温度过高损害PCB及器材,或温度不行、加热时刻太短,FC轻松取下,损坏焊盘。
“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨,“科学规范的管理”是我们的管理理念!公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴,与您共同发展,共同成长!