产品规格: | 3.63KG | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 113 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-257340104.html |
粘合材料: | 塑料类,金属类,橡胶类 |
LORD CoolTherm® SC-305 导热硅灌封胶是一种用于封装的双组分体系。它适用于要求高散热性的多种电子产品应用。CoolTherm SC-305 灌封胶可以在室温条件下固化,也可以加热固化达到佳的粘结效果。
保持原有容器不开封,在25°C保存条件下,自制造之日起,各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-305 灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风,防止出现气体的累积。
应力低——用于器件粘接时,固化后收缩和应力小。
热传导性良好——用于散热要求高的场合时,具备优异的热传导性。
持久——由加成固化聚合物组成,在密闭空间中加热不会发生解聚合。
耐环境性——具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
混合外观 | 灰色液体 |
混合粘度,25°C条件下,单位:厘泊 | 3500 |
混合比重 | 1.50 |
胶化时间,60°C条件下,单位:分钟 | 10 |
操作时间,25°C条件下,单位:分钟 | 30 |
固化时间 | 25°C条件下为24小时;或 |
体积电阻率,25°C条件下,单位:欧姆-厘米 | 3.3×1014 |
热传导率(W/mK) | 0.7 |
线性热膨胀系数(ppm/°C) | 200 |
玻璃化转变温度(Tg),(°C) | > -100 |
硬度,肖氏硬度A | 60 |
抗拉强度(psi) | 215 |
断裂伸长率(%) | 50 |
吸湿率(%) |
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电介质强度(伏/密尔) | 500 |
介电常数,25°C条件下 | 3.2 |
耗散因数,25°C条件下,单位:% | 0.008
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