供应小型自制BGA返修台，BGA返修台，BGA返修台操作

特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性. 
2、该机采用中国台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能. 
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，*二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀. 
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片. 
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能.

 

技术参数：


1 总功率 4800W 
2 上部加热功率 800W 
3 下部加热功率 *二温区1200W，*三（IR）温区2700W 
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz 
5 外形尺寸 635×600×560mm 
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置**夹具 
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； 
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm 
9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋中国台湾触摸屏 
10 机器重量 40kg