供应硅胶灌封 灌封用 电子产品灌封

使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不*。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,*固化需10～24小时；夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些；一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。产品特点：
**硅导热灌封胶、阻燃灌封胶、UL灌封胶、弹性灌封胶为双组分**硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可**固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的**防潮和**性能。
4、905具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。