供应BGA**0.5MM有铅锡球 12.5w粒瓶装锡珠
深圳市卓茂科技有限公司
  • 所在区域:广东深圳宝安区
  • 经营性质:私有企业
  • 企业类型:生产加工
  • 注册地:深圳市宝安区西乡三围(宝安大道旁)东华工业园A3栋
  • 主营产品:BGA返修台,LED返修台,BGA返修设备,BGA焊台,bga维修台
  • 注册资金:人民币 250 - 500 万元
  • 企业已认证
  • 个人实名未认证
    商家产品分类
    “供应BGA**0.5MM有铅锡球 12.5w粒瓶装锡珠”详细信息
产品规格: 有铅0.5MM/12.5万粒 产品数量: 1.00 瓶
包装说明: 纸箱包装 价格说明: 不限
查看人数: 97 人 本页链接: https://info.b2b168.com/s168-24925205.html


深圳市卓茂科技有限公司

BGA**锡球 锡珠

锡球直径:0.5MM

规格:有铅 

数量:12.5W颗粒 瓶装



何谓锡球:

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的**小球型锡制电子零件。
IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm

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