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BGA**锡球 锡珠 锡球直径:0.5MM 规格:有铅 数量:12.5W颗粒 瓶装 何谓锡球: 锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的**小球型锡制电子零件。 IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm
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