河北水基清洗功率器件流程 合明科技 半导体封装清洗

现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
关于清洗液量和清洗工件的位置的确定
　　一般清洗液液面**振头表面10㎝左右为佳，这样清洗时产品清洗效果会更好，清洁度高且全部工件清洁度一致；使用过程中选择清洗物品位置应放在波幅处，能充分受力产品清洗更彻底。

频率的选择
　　超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果更佳。

清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型

清洗剂和漂洗水的泡沫。因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常*产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。
所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。