“海东水基清洗IGBT流程 合明科技 半导体封装清洗”详细信息
产品规格: |
不限 |
产品数量: |
100000.00 桶 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
7 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-248980008.html |
公司编号: |
13595175 |
更新时间: |
2022-11-14 13:12:25 |
规格: |
20L/桶 |
产地: |
惠州 |
用途: |
有效去除多种芯片器件半导体电子器件上的助焊剂焊膏等残留 |
产品单价: |
面议/电议 |
发货期限: |
自买家付款之日起7日内发货 |
深圳市合明科技有限公司
现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本;超声波清洗就有清洗速度快、工效高,大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点,特别是大批量的小制件(或元器件),尤其适用于超声波清洗,超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化,设备体积小,重量轻,功率可调,且可频率跟踪,操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型
所选择的清洗工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。过去,常用的溶剂是氟利昂等CFC(氯氟烃),但几十年前由于环保问题已被禁止使用。该行业别无选择,只能使用替代溶剂或水溶性助焊剂和焊膏进行清洗,或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免清洗”工艺。
关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味。喷淋清洗机在运行状态中,机内处于负压状态,空气应该从机外向机里流动,以此正常状态,清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延,影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延,应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄,保证作业环境的清洁和空气质量。
可以使用各种溶剂清洗松香和树脂助焊剂,如或水性和半水性溶剂。当用水溶剂清洗时,需要添加剂。如果要清洗免洗助焊剂(有时需要),也可以用这些溶剂清洗,但有时可能需要配方,可以用含添加剂和无添加剂的水清洗水溶性助焊剂。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
欢迎来到深圳市合明科技有限公司网站,我公司位于经济发达,交通发达,人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是
广东深圳南山区深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼,负责人是王琏。
主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。