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电镀添加剂主要分为整平剂、应力消除剂、表面活性剂、光亮剂、辅助光亮剂等,主要为醛类、香豆素、糖精及分解产物等,此类物质大部分为可生化物质。好氧生物处理工艺分为:活性污泥法和生物膜法。活性污泥法有SBR及其改进型、AB法等;生物膜法有接触氧化法、生物滤池等。其中SBR及其改进型和生物接触氧化法是目前国际上污水生化处理的热门工艺。
镀铬加工的处理过程
1、前处理主要是零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量,其中包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
2、后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
零件的表面处理是在镀铬加工厂比较重要的工序,因为它关系到后期镀铬的效果,比如光泽度、平整度、厚度、镀铬效果的一系列的问题,
3、中间处理是镀铬加工厂赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的he心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
镀层漂洗水是电镀作业中重金属污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂,包括各种金属的硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等以及qin化物、氯化铵、焦磷酸盐等。除此之外,为改善镀层性质,往往还在镀液中添加某些**化合物,如作为整平剂的香豆素、作为光亮剂的有糖精、香草醛、对苯磺酸等。因此镀件漂洗废水中除含有重金属离子外,还含有少量的**物。漂洗废水的排放量以及重金属离子的种类与浓度随镀件的物理形状、电镀液的配方、漂洗方法以及电镀操作管理水平等诸多因素而变。特别是漂洗工艺对废水中重金属的浓度影响很大,直接影响到资源的回收和废水的处理效果。电镀金色废水的成分
前处理废水
除油过程中常用碱性化合物如NaOH、Na2CO3、Na3PO4、Na2SiO3等,对于油污特别严重的零件有时还用煤油、qi油、三lu乙烯等有ji溶剂除油,再进行化学碱性除油。为去除某些矿物油,通常在除油液中加一定量的乳化剂,如OP乳化剂、AE乳化剂、三乙chun胺油酸皂等。因此除油过程中产生的清洗废水以及更新废液都是碱性废水,常含有油类及其它**化合物。
酸洗除锈常用的有盐酸、硫酸,为防止镀件基体的腐蚀,卷发棒电镀加工厂家,常加入某些缓蚀剂如磺化煤焦油等。酸洗除锈过程产生的清洗水一般酸度都较高,含有重金属离子及少量**添加剂。
前处理废水是电镀废水处理中的重要组成部分,约占电镀废水总量的50%,废水中含有一定的盐份、游离酸、**化合物等,组分变化很大,随镀种、前处理工艺以及工厂管理水平等而变。
镀层后处理主要包括漂洗之后的钝化、不良镀层的退镀以及其他特殊的表面处理。后处理过程中同样产生大量的重金属废水。一般来说,常含有Cr6+ 、Cu2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+等重金属;H2SO4、HCl、H3BO3、H3PO4、NaOH、Na2CO3等酸碱物质;甘油、防染盐、醋酸等**物质。总的来说,这类镀层后处理废水复杂多变,卷发棒电镀报价,水量也不稳定,一般都与混合废水或酸碱废水合并处理。
电镀厂带您了解镀层的按不同性质进行分类
单金属电镀
单金属电镀至今已有170多年历史,元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能,如非晶态Ni—P合金,相图上没有的各蕊sn合金,卷发棒电镀,以及具有特殊装饰外观,卷发棒电镀加工厂,特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积,形成一种金属基的表面复合材料的过程,以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类,电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
按用途分类可分为:
①防护性镀层:如Zn、劢.Ni、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;
②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;
③装饰性镀层:如Au、A9以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;
④修复性镀层:如电镀Ni、cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工**差件;
⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-C0、Ni-C0等导磁镀层;Cr、Pt-Rll等高温抗yang化镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减摩镀层等;S小Pb、Cu、sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。