华茂翔喷印喷射式点胶焊接无铅高温焊接锡膏

深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数如下：


热导率：


喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能达到电子产品的散热需求。：


锡膏粉径为10-25μm（5-6-7#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。


喷涂流程:


备锡膏--锡膏回温--加热--喷涂--电子产品焊接。喷涂机点胶周期可达240ms，喷涂周期150ms，喷涂速度快，产率高。


焊接性能：


可耐长时间12小时，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，喷涂稳定。


触变性：


采用粒径均匀的**细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据喷涂速度调整大小。


残留物：


残留物透明，将焊接后电子产品底座置于回流焊中4分钟后，残留物及底座金属不变色，


机械强度：


焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。


焊接方式：


回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。


合金选择：


客户可根据自己喷涂要求选择合适的合金，snag3cu0.5无铅锡膏满足rohs指令要求，欢迎来电话咨询