产品规格: | 台 | 产品数量: | 100.00 台 |
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包装说明: | 箱 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 35 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-245918470.html |
公司编号: | 23095303 | 更新时间: | 2023-05-26 17:29:51 |
一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点, 磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。