#半导体**粘片机#共晶粘片机#微组装**粘片机#

HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的**设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。

应用领域：

微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、器件、**电路、COB/SOB。

功能：

厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片、混合电路等**电路环氧粘片。

结构与特点

粘片头结构

◇ 同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

◇ θ轴360度旋转

点胶头

◇ 点胶、画线、印花功能

◇ 微机控制，点胶时间和点胶量参数可编程控制

XY台机构

◇ 同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

◇ 有效行程15x15mm

升降台

◇ 采用四连杆机构，垂直升降

◇ Z向行程18mm

◇ 台面尺寸250x270mm

**夹具

◇ 可根据客户样品定制各种夹具

主要技术指标