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测量循环调用前的位置

在测量循环调用前，在平面的*1测量点（P1）之上

按应用坐标的深度对测量头进行定位。测量轴始终为

应用轴。在平面中选择测量点P1时，要使_ID和

_SETV[0]可以得到正值。

方案“角度下的中间定位”的工作流程(MVAR=106):

执行完P1中的测量后，在考虑到角度_INCA和大偏

差_TSA的情况下在横坐标和应用轴(G17时在X轴

和Z轴)中进行P2的定位。

在进行完P2上的测量后按相同路径重新返回到P1。

然后从P1出发，在考虑到角度_STA1和大偏差

_TSA的情况下在纵坐标和应用轴(G17时在Y轴

和Z轴)中进行P3的定位、并接着进行测量。

方案“轴向平行的中间定位”的工作流程

MVAR=100106):

由P1到P2的定位在横坐标上进行，P1到P3的定位在

纵坐标上进行。

P2及P3必须同样在无碰撞情况下可以到达应用轴

（G17时在Z轴上）上的P1运行位置。贴片集成电路的拆卸操作过程如下：


①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。


②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。


③调好热风的温度和风速。温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。


④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。

两个测量出的角度都被记录到结果区_OVR[ ]当中。

不进行NV校正(_KNUM=0)。

程序示例3

利用循环800调节倾斜的工件表面来进行精加工。

初始状态

•将工件在回转台上夹紧（回转式的工件支座），

并将其设置成与机床轴大致平行。

•回转台在正常位置。

•将测量头选择为T9，并设定在JOG运行中，于工

件表面左前角大约20mm处定位。

•通过触及功能将零点在NV位移G56中，在2角测量时

进行移动。并用X0 Y0 Z20确定G17加工平面。

数据

精加工应该在有效的G57中进行。对工件进行矫正，要

使在G17上垂直于原先的斜面，工件零点(G57)为左

边角并且工件棱边要与X轴和Y轴(G57)相平行。可以分

别使用循环978来设置3条棱边。