供应纳米氮化AlN

技术参数
型号:CW-AlN-001平均粒径：50 nm纯度：>99.9比表面积：42.0m2/g体积密度：0.15g/cm3 晶型：六方 颜色：灰白色
型号: CW-AlN-002平均粒径：500 nm纯度：>99.9比表面积:12.9m2/g体积密度:1.15g/cm3 晶型：六方 颜色：灰白色
主要特点
纳米氮化铝、**细氮化通过特殊工艺方法制备，纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量较低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前较好的高导热绝缘填料。纳米氮化铝属类金刚石氮化物，较高可稳定到2200℃，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢；纳米氮化体具有良好的导热性，热膨胀系数小，热导率理论值为320w/mk，与铜差不多,同时又高度绝缘,电阻率在10的15次方以上,且可耐1400度高温，可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料；纳米氮化铝具有优良的电绝缘性，介电性能良好；纳米氮化铝具有良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
应用领域
1制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有较好的应用前景，可以取代目前进口的微米氮化铝；
2导热硅胶和导热：用我公司生产的纳米氮化铝制备出**高导热硅胶，它具有良好的导热性，良好的**电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度80-250℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或**过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；
3纳米润滑油及抗磨剂：纳米陶瓷机油中添加的改性纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的摩擦副金属表面，在高温和较压的作用下被激活，并牢固渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，修复受损表面，形成纳米陶瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用，使机件间相对运动产生的摩擦只是作用于这层保护膜，纳米陶瓷粒子象小滚珠一样将摩擦副间的部分摩擦由传统的滑动摩擦转变为滚动磨擦，从而较大的降低摩擦力，将运动机件间的摩擦降至近乎零，对发动机起到**强的抗磨保护作用，通过改善润滑，可降低摩擦系数80%以上，提高抗磨能力350%以上，降低磨损80%以上，可延长机械零件寿命3倍以上，减少停工，降低维修成本，延长大修期一倍以上，节能10%-30%，提高设备输出功率20%-40%，其添加量仅为万分之二到千分之一；
4高导热塑料中的应用：改性后的纳米氮化体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以1%添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到3，导热率提高了10倍多。目前主要用在PVC塑料，塑料，PA塑料，功能塑料等；
5其他应用领域：纳米氮化铝可以应用于熔炼有色金属和半导体材料的坩埚，蒸发舟，热电偶的保护管，高温绝缘件，微波介电材料，耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。
技术支持
公司可以提供纳米氮化铝、**细氮化铝在高分子材料中做为绝缘导热填料的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。