博曼孔铜测厚仪Cu-3000应用于PCB行业测量孔壁铜厚度

博曼是由CMI国际技术团队创建并发展成的专业XRF镀层厚度测量品牌。

博曼团队在精密XRF制造领域拥有**过30年的经验。XRF技术中许多具有影响力的研创都源自博曼技术开发实验室。今天，博曼的销售务合作伙伴为**四大洲的客户提供服务，博曼已经成为精确、可靠XRF测量标准。博曼中国在上海设有演示应用中心，备品备件库，并在深圳，厦门，西安设有办事处。可以为中国地区的客户提供较佳的镀层厚度检测方案及优质的售后服务。

博曼Cu-3000采用可充电电池、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。

规格：

测量技术：电涡流

较小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)

可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)

键    区：10个数字键，16个功能键

显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 确 度：5%，相对于标准片

存 储 量：2000条读数

校    准：连续自我校准

接口：USB（充电与数据传输）

电源：可充电锂电池两节，1480mA