产品规格: | 定做 | 产品数量: | 10000.00 个 |
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包装说明: | 10 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 59 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-238534176.html |
公司编号: | 23114478 | 更新时间: | 2023-11-20 10:01:36 |
抗拉度: | 1000 | 包装: | 塑料盒 |
特性: | 陶瓷 | 型号: | 定做 |
加工定制: | 是 | 材质: | 氧化锆 |
用途: | 半导体封装 | 是否跨境货源: | 否 |
品牌: | 苏森源 |
我公司位于广东东莞和江苏苏州两地,研发生产制造陶瓷劈刀,有需求陶瓷劈刀的请联系我们。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
在半导体工艺中,封装是较重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。