“ic封装陶瓷劈刀,深圳瓷嘴,佛山陶瓷劈刀”详细信息
产品规格: |
定做 |
产品数量: |
10000.00 支 |
包装说明: |
10 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
40 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-238066667.html |
公司编号: |
23114478 |
更新时间: |
2024-01-03 09:57:51 |
抗拉度: |
1000 |
包装: |
塑料盒 |
特性: |
陶瓷 |
型号: |
定做 |
加工定制: |
是 |
材质: |
氧化锆 |
用途: |
半导体封装 |
是否跨境货源: |
否 |
品牌: |
苏森源 |
苏州苏森源电子材料有限公司
我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环
境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体
键合工具行业的者。
在半导体工艺中,封装是较重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面
波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
陶瓷劈刀新品上市,向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商深圳,广州,武汉,郑州,沈阳,北京,上海,无锡,南京,常州,宁波,杭州,天水,西安,济南,南昌,合肥。欢迎做陶瓷劈刀的联系我们。
欢迎来到苏州苏森源电子材料有限公司网站,我公司位于素有“龙舟之乡、中国民间艺术之乡、举重之乡、粤剧之乡”之美誉,号为“世界工厂”的东莞市。 具体地址是
广东东莞寮步富竹山工业区,联系人是李星。
主要经营半导体材料相关产品。
单位注册资金未知。