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大功率LED芯片粘合银胶
DA-518 拥有良好导电导热性能,更对于各类基材有优异的粘合力;DA-518 采用了成份保密的环氧 树脂及银粉合制而成的技术,是特别针对较严格的无铅电子产品及半导体产品粘接应用而研制的银 胶。 ■ 应用 ● 发光二极管 ● 高功率电子产品 ● 绝缘栅双较晶体管(IGBT) ● 胶球栅数组封装(PBGA) ● 球栅数组封装(BGA) ● 激光二极管封装 ■ 优点 ● 快速固化 ● 单组份系统 ● 长工作寿命 (二十四小時) ● 长保质期(六个月 于摄氏 4 度) ● 保密环氧树脂–银粉配方 ● 高导电率 ● 高导热率 ● 对于一般底材有良好黏合力, 包括塑胶和金属 ● 低温快速固化 ● 不含腐蚀性副产物 ● 无铅及符合 RoHS 标准