“BGA植球 BGA芯片返修 贴装 焊接 BGA拆卸 除胶”详细信息
产品规格: |
不限 |
产品数量: |
不限 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
53 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-233103901.html |
公司编号: |
23111113 |
更新时间: |
2023-07-19 18:11:04 |
加工方式: |
来料加工 |
加工设备: |
5 |
加工设备数量: |
5 |
日加工能力: |
5000 |
生产线数量: |
3 |
深圳市卓汇芯科技有限公司
QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
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