产品规格: | 见资料 | 产品数量: | 99.00 台 |
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包装说明: | 木箱 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 185 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-230121253.html |
公司编号: | 23049994 | 更新时间: | 2023-05-18 17:09:43 |
电源: | 220V | 自动手动: | 手动 |
功能: | 环氧点胶贴片 | 加工定制: | 是 |
重量: | 100千克 | 规格: | 4、6、8、12寸光刻机 |
精度: | 1um |
一、主要用途: 本设备广泛应用于进行批量生产的各大、中、小型企业,它主要用于中小规模集 成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产,由于本机找平机构先进,找平力 小、使本机不仅适合各型基片的曝光,而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝 光以及非圆形基片和小型基片的曝光。
二、 主要性能指标 1、曝光类型:单面,接触式;
2、曝光面积:110×110mm;
3、曝光照度不均匀性:≤±3%;
4、曝光强度:0~30mw/cm2可调;
5、紫外光束角:≤3˚;
6、紫外光中心波长:365nm(也可以配**曝光头实现 g 线、h 线、I 线的组合);
7、紫外光源寿命:≥2 万小时;
8、曝光分辨率:1μm(正胶,胶厚 1.5μm)
9、曝光模式:可选择一次曝光或套刻曝光;
10、显微镜扫描范围:X: ±15mm Y: ±15mm;
11、对准范围:X、Y±3mm;Q 粗调±15°,细调±3°;
12、套刻精度:1μm;
13、分离量;0~50μm 可调;
14、接触-分离漂移:≤2μm;
15、曝光方式:密着曝光,可实现硬接触、软接触和微力接触曝光;
16、找平方式:三点式自动找平;