无铅高温红外激光焊高温锡膏

HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5（Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉处理锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

一、  优 点：

A.      1.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

B.      2.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C.      3.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物较少且呈透明状，免清洗。

D.      4. 在连续印刷及叉型模式中可获得合适的印刷效果。

E.      5.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5（Ag3Cu0.5产品特性：

项 目                           特 性                              测 试 方 法

合金成分：               Sn96.5Ag3Cu0.5             JIS Z 3282(1999)

熔 点    ：                 217℃                               根据DSC测量法

锡粉之粒径大小：    25-45μm                           IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状    ：       球形                                  Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶剂含量：              11±0.5%                           JIS Z 3284（1994）

含氯、量：           无卤素ROL0级                 JIS Z 3197(1999)

粘 度          ：           130±20Pa’s                     Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

   
       产品特色

1、  1.本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物较少，*清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有较高之表面绝缘阻抗。

2、  2.在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。

3、  3.印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。

4、  4.溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

5、  5.触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。

6、  6.回流焊时具有合适的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。

7、  7.回流焊时产生的锡球较少，有效的避免短路之发生。

8、  8.焊后焊点饱满，强度高，导电性好。

 9.产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。

10.适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。

颗粒粉径有（5 号粉 15-25um、6 号粉 5-15um、7 号粉 2-11um、8 号粉 2-5um） 注：锡粉 6 号( 5-15um)，7 号(2-11um)，8 号粉(2-5um)所有的锡粉粒径分布都是指 95% 的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量更大（大于 15 微米），或者更小（小于 2 微米）。
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